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手指铜技术光盘,手指铜,手指喷锡类资料

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   技术编号             技术名称
1237152-00013-1 金手指制作方法
[摘要] 本发明公开了一种金手指制作方法,它包括如下步骤:a)形成一复合层结构;b)于复合层结构的多个预定位置开孔并在孔内沉积铜形成金属化孔;c)通过蚀刻的方式在顶部铜层上形成预定手指线路,在底部铜层上形成预定的电镀引线,顶部铜层的手指线路沿长度方向收缩于基层的边缘;d)利用底部铜层的电镀引线在顶部铜层的手指线路上电镀形成金手指,在顶部铜层的上表面贴覆使金手指露出的顶部绝缘层,在底部铜层的下表面贴覆底部绝缘层;e)在金手指附近沿长度方向将基层、电镀引线、底部绝缘层切断。本发明可以防止金手指脱落并减少金渣的产生,同时去除了金手指上方残留的电镀引线,消除了在经历多次插拔后发生断裂产生隐患。

1237152-00010-2 分级金手指加工方法
[摘要] 一种分级金手指加工方法,至少包括金手指焊盘的制作过程和所述金手指焊盘的电镀过程,在所述金手指焊盘的制作过程中,将金手指焊盘直接按最终所需的长度制作铜皮,减少了遮挡、蚀刻工艺,降低了加工难度,在此基础上,可采用多种方法来为金手指焊盘加电电镀,例如,采用导电胶条的方法、采用细辅助线的方法、将辅助线设在PCB板内层的方法,而进一步地,细辅助线又可以采用通过大电流熔断、钻孔等方式来去除。总之,上述方法均可达到降低工艺难度,缩短加工周期的目的,并可大大降低加工成本。

1237152-00025-3 等长金手指的镀金方法
[摘要] 本发明涉及一种等长金手指的镀金方法,包括:(1)准备PCB板,在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线;(2)在非镀金区域贴抗镀胶带;(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金;(4)撕掉抗镀胶带;(5)在PCB板上覆保护干膜,露出板内镀金用引线;(6)蚀刻掉板内镀金用引线;(7)去除PCB板上保护干膜;(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线,不必去除该镀金导线,不存在去除不干净导致其残留在板面上,或者去除过度导致金手指端头出现露铜,导致产品金手指区域_使用中可靠性存在隐患的问题。

1237152-00005-4 金手指联接片的制造工艺
[摘要] 本发明公开了一种金手指联接片的制造工艺,主要包含以下步骤:提供一本体,本体的工作面呈圆弧状,工作面的上端为张口,下端为底面,底面设有爪钩。本发明工艺合理,构思巧妙,金手指联接片采用高弹性的锡青铜(QSn6.5-0.1-y)材料,利用材料的弹性保_零件触点与PCB板可靠接触。由于金手指的工作面呈园弧状,在非工作状态时二圆弧外切面闭合。当PCB板刚插入时,利用金手指联接片的张口,使PCB板自然进入正确位置,极具推广价值。

1237152-00007-5 采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法
[摘要] 本发明涉及一种采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法,包括下述步骤:阻焊,对金手指板进行阻焊;选择湿膜,在金手指板的分级、分段位置采用选择湿膜进行保护;微蚀,对金手指板的铜面进行微蚀;镀金手指,对分级、分段位置以外的金手指进行镀金;退去选择湿膜;二次蚀刻,采用贴胶带保护金手指板的铜面,将金手指的分级、分段位置蚀刻出来。本发明通过选择湿膜法制作分级、分段金手指,用于去掉电镀引线,生产过程容易控制,且客户在核心网上应用过程中,信号失真率低,精度高。

1237152-00002-6 一种带电插拔金手指PCB板的制作方法

1237152-00003-7 多层软性线路板金手指的安装结构
[摘要] 本实用新型公开了一种多层软性线路板金手指的安装结构,涉及软性线路板,其结构为第一层软性线路板及第二层软性线路板的形状大小相同,第三层软性线路板短于第一层软性线路板及第二层软性线路板,第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板依次一端对齐层叠设置;第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板对应位置处设置有导通孔,所述导通孔覆盖有覆铜;金手指设置于第二层软性线路板上相对于第三层软性线路板的一面且没有被第三层软性线路板覆盖的一端,连接线与导通孔焊接且一端焊接于金手指;其有益效果在于:本结构实现了多层软性线路板夹层中中间的软性线路板可以起到转接作用。

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1237152-00008-8 具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法及储存卡
[摘要] 一种具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法,该方法是在常规制板工序中增加了金手指加厚工序,该金手指加厚工序主要是用电镀办法在线路板上预留的金手指部位加上一层10um至20um厚度的铜层,使金手指部位加厚。如此制作出来的储存卡的金手指的厚度大于或等于线路板阻焊层的厚度。用本发明制出的储存卡,与目前没有加厚金手指的产品相比,具有金手指接触紧凑、不易松动滑落的优点。此外,线路板的金手指加厚后,外观上具有_效果,提高了线路板的美观性。

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1237152-00019-9 长短金手指的镀金工艺方法
[摘要] 本发明公开了一种长短金手指的镀金工艺方法,包括如下步骤:准备PCB板,在PCB板上制作出长短金手指图形并保留大铜面,长短金手指通过引线与大铜面电性连接,长短金手指之间相互导通;使用胶带贴在大铜面上,将大铜面完全覆盖,利用大铜面作为镀金导线对长短金手指进行镀金;撕掉胶带;在大铜面上覆盖上一层感光干膜;采用高精度自动曝光机对感光干膜进行曝光,将板内图形显影在感光干膜上;去除没有感光的干膜;将板内多余的铜蚀刻掉做出板内图形;本发明采用保留大铜面的方法来代替镀金导线,能够达到使长短金手指相互导通的目的,具有流程少、生产周期短、成本低等优点。

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1237152-00029-10 分级金手指的制作方法
[摘要] 本发明提供一种分级金手指的制作方法,包括步骤如下:步骤1、提供一待制作金手指的芯板,对芯板进行蚀刻形成预定图形,其包括分级状态的金手指、单元内图形、及连接单元内图形与每一金手指的导线;步骤2、在单元内图形与金手指连接的导线上设置导电介质,且导电介质连接至板边;步骤3、保护芯板上除金手指外的区域,通过导电介质将电流从板边引至金手指,使金手指上导电,从而实现电镀金手指;步骤4、去除导电介质,完成分级金手指的制作。本发明的分级金手指的制作方法,其中分级金手指为蚀刻后镀金而成,不需要额外制作镀金手指引线,不需要镀金后再进行二次蚀刻,可以改善分级金手指渗金问题及缩短生产流程;同时由于蚀刻后镀金,故不存在金手指顶部露铜问题,提高产品可靠性。镀金后进行阻焊流程制作,可以降低镀金过程对金手指根部的_,降低

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1237152-00022-11 等长金手指的镀金方法
[摘要] 本发明涉及一种等长金手指的镀金方法,包括:(1)准备PCB板,在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边和等长金手指图形;(2)在等长金手指与板内图形的连接区域热压上镀金用导线,使所有引线和导电辅助边相互电导通;(3)在非镀金区域贴抗镀胶带;(4)利用热压的导线作为镀金导线对等长金手指进行镀金;(5)撕掉抗镀胶带;(6)去掉热压的镀金用导线;(7)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头上设置镀金导线,不必去除镀金导线,自然不存在去除不干净导致其残留在板面上,或者去除过度导致金手指端头出现露铜,导致产品金手指区域_使用中可靠性存在隐患的问题。

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1237152-00018-12 长短金手指的镀金方法
[摘要] 本发明涉及一种长短金手指的镀金方法,包括如下步骤:(1)准备PCB板,在PCB板上制作出板内图形和长短金手指图形,长短金手指通过引线与板内图形导通;(2)将长短金手指区域用抗镀蓝胶贴住,并压胶;(3)在PCB板上除长短金手指区域外沉积上一层0.3μm~0.8μm厚的铜层作为镀金导线,所述铜层与长短金手指之间通过引线连接;(4)在沉积的铜层上贴上抗镀蓝胶后对长短金手指区域进行镀金;(5)微蚀去除PCB板上沉积的所述厚度为0.3μm~0.8μm的铜层。本发明通过在非长短金属指区域采用沉铜法沉积上铜层作为镀金导线,能够达到使长短金手指相互导通的目的,流程少,节约生产成本。

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1237152-00012-13 一种金手指印制板的制作方法
[摘要] 本发明公开了一种金手指印制板的制作方法,其包括常规的内层图形制作、层压、钻孔、沉铜、板面电镀及第一次外层图形转移步骤,在外层板上的线路的图形部_铜面露出,非图形部位被第一层干膜覆盖;然后对线路板电镀铜镍金,使未覆盖第一层干膜的图形部位加厚镀铜,并在其上镀镍层和常规金层;接着进行第二次外层图形转移,所用菲林的图形在金手指部位设置阻光的通窗,其余部位透光,在板面上覆盖第二层干膜;曝光、显影,露出通窗内金手指部_常规金层,_部位分别覆盖第一层干膜或第二层干膜或同时覆盖两层干膜;最后镀硬金层,经过去膜、外层蚀刻步骤制成。本发明减少了去除金手指引线的步骤,其设计方式灵活,节约成本,提高生产效率。

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1237152-00020-14 等长金手指的镀金方法
[摘要] 本发明涉及一种等长金手指的镀金方法,包括:(1)在PCB板表面上制作出板内图形和等长金手指图形;(2)在PCB板整板表面上沉积一层0.3μm~0.8μm厚的铜层;(3)在非镀金区域贴抗镀胶带;(4)采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层;(5)利用剩余的沉铜层作为镀金导线对等长金手指进行镀金;(6)采用阻焊微蚀方法去除剩余的沉铜层;(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线,不必去除该镀金导线,自然不存在去除不干净导致其残留在板面上,或者去除过度导致金手指端头出现露铜,导致产品金手指区域_使用中可靠性存在隐患的问题。

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1237152-00015-15 一种柔性封装载板焊盘金手指制作方法
[摘要] 本发明涉及一种芯片直接在柔性印制电路载板上(_F)封装的柔性载板的制作方法,特别涉及到柔性载板焊盘金手指的制作方法。该_F封装的柔性载板所用的柔性载板材料为无胶的柔性基材,基材的基底膜使用的是聚酰亚胺材料,其厚度为12-25微米,导体层材料是铜,其厚度为9-36微米。该柔性载板焊盘金手指的制作方法包括低应力的化学镀镍金技术,使用的原料是_镍,还原剂是次_钠,还了降低镍层的应力,同时还添加了降低应力的添加剂。所述低应力添加剂是苯_、香豆素、甲醛、_、萘二_中的一种或多种,浓度0.01~0.2摩尔/升。低应力化学镀镍的操作温度80-85℃,pH值为4.8-5.2。

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1237152-00031-16 金手指及插槽清洁器
[摘要] 本实用新型提供了一种金手指及插槽清洁器,由主体、擦槽A、擦槽B、擦片、扫子组成,主体上设有擦槽A和擦槽B,槽口略成V型,擦槽的两侧面处理成具有砂纸功能的砂面,主体的一端设有擦片,擦片的两面同样处理成砂面,另一端设有扫子。在维修计算机时,维修人员如需要清除金手指上的尘_氧化的铜绿,只需把板卡或内存条的金手指插入清洁器的对应擦槽里来回推拉,就可轻松地把金手指上的尘_氧化的铜绿清除干净,不会损坏与金手指连接的电路;如需要清除插槽里的尘_氧化的铜绿,只需把清洁器上的擦片插入插槽来回磨擦,擦片就会把插槽里的尘_氧化的铜绿清除干净,并可用清洁器上的扫子进行清洁,使用方便、安全。

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1237152-00028-17 等长金手指的镀金方法
[摘要] 本发明涉及一种等长金手指的镀金方法,包括:(1)在PCB板内层制作出内层引线;(2)在PCB板表面上制作出板内图形、导电辅助边和等长金手指图形;(3)对PCB板进行阻焊;(4)在非镀金区域贴抗镀胶带;(5)利用内层引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金;(6)撕掉抗镀胶带;(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理,铣掉导电辅助边,使金手指之间相互绝缘。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线,不必去除该镀金导线,自然不存在去除不干净导致其残留在板面上,或者去除过度导致金手指端头出现露铜,导致产品金手指区域_使用中可靠性存在隐患的问题。

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1237152-00024-18 等长金手指的镀金方法
[摘要] 本发明涉及一种等长金手指的镀金方法,包括:(1)在PCB板上仅制作出等长金手指图形,保留大铜面,所述金手指图形通过大铜面相互电连接;(2)在大铜面上贴抗镀胶带,覆盖除金手指图形以外的非镀金区域;(3)利用所述大铜面作为镀金导线对等长金手指进行镀金;(4)撕掉抗镀胶带;(5)在PCB板金手指图形和板内图形上覆保护干膜,以制作板内图形;(6)蚀刻掉保护干膜外的铜层;(7)去除保护干膜;(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头上设置镀金导线,不必去除镀金导线,自然不存在去除不干净导致其残留在板面上,或者去除过度导致金手指端头出现露铜问题。

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1237152-00023-19 等长金手指的镀金方法
1237152-00032-20 柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构
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1237152-00001-21 一种紫外_切割柔性电路板金手指方法
8
1237152-00009-22 在金手指喷锡板件上印可剥蓝胶的方法
9
1237152-00027-23 等长金手指的镀金方法
8
1237152-00026-24 等长金手指的镀金方法
2
1237152-00030-25 一种金手指及具有该金手指结构的柔性印刷线路板
1
1237152-00021-26 等长金手指的镀金方法
9
1237152-00016-27 柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构
0
1237152-00017-28 一种长短金手指印刷板的制作方法
2
1237152-00004-29 一种PCB金手指处理工艺
3
1237152-00011-30 金手指加工工艺
0
1237152-00006-31 电路板的金手指及其制作方法
1237152-00014-32 分段式金手指制作工艺




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